OVERVIEW
产品简介
Micro LED 全自动激光去除设备
此设备?于Micro LED针对制程后产?的缺陷进?封装胶及芯?去除，以利后续芯?的焊接等后续制程的顺利进?， 该设备?前达到业界领先?平。
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激光修复前→激光除晶后→激光修复后
ADVANTAGE
产品优势
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?于MicroLED芯?去除以及焊盘整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可达亚微?级
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匹配微?级光斑对??5μm的MicroLED的芯?胶进?去除，不伤及相邻芯?及焊盘与其他层
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透过?主开发的AI整合系统,?动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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基本信息
- 设备尺寸：长1500mmx宽1900mmx高2137mm
- 最大行程：X轴450mm x Y轴1050mm
- 设备重量：3000Kg
- 加工类型：激光去除
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产品性能
- 加工精度：±1μm
- 加工基板大。≤370x470mm
- 加工晶片大。≥10x25μm
- 光学系统：紫外飞秒激光器
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